专注3D空间计算  皖企银牛微电子亮相2024香港国际创科展

 

2024年4月13日，第二届香港国际创科展于香港国际会议展览中心盛大开幕。由合肥市市委副书记、市长罗云峰带队，市科技局、市经信局、市金融监管局、市外办、市自贸办等单位主要负责人一同莅临指导，银牛微电子（下称：银牛）作为合肥市创新科技企业代表携其3D空间计算和人工智能产品及解决方案惊艳亮相合肥馆。

 

 

 

在银牛的展位，罗市长表示对银牛一直保持关注，对其产品解决方案及商用落地成果给予了高度评价。他表示，银牛微电子的产品和解决方案具有很高的实用性和创新性，其创新技术实力和市场前瞻布局对于推动创科产业的发展具有重要意义。

 

银牛一直致力于为全球客户提供高品质的产品解决方案和服务，本次展示了其3D空间计算单芯片解决方案、部分视觉模组以及与清华大学孵化企业求之科技联合开发的智能机械臂，吸引了众多海内外观众驻足咨询了解。

 

据悉，银牛视觉模组所搭载的自研系列3D空间计算芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，且是全球唯二做到把3D双目立体算法芯片化的量产芯片。

 

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