三星宣布与 Arm 合作，以 GAA 代工技术优化下一代 Cortex-X CPU 内核
三星电子旗下芯片代工部门宣布与Arm合作，共同开发、优化下一代Cortex-X核心。据介绍，此次合作涉及通过使用Arm最新Cortex-X设计和三星GAA工艺，旨在提升CPU性能和能效表现。
也就是说，Arm下一代Cortex-X系列CPU架构将针对三星电子的Gate-All-Around（GAA）芯片制造技术进行优化，这意味着基于下一代Cortex-X系列架构的CPU在使用三星2nm和3nm GAA工艺制造时可获得进一步优化，从而提供更高的性能和更低的功耗。
GAA是目前业界公认的下一代技术，相比FinFET进一步改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面结构，所以说GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。
两家公司还表示，为了尽可能按时、高效交付因此必须并及时准确地完成芯片设计，Arm和三星采用了设计-技术协同优化(DTCO)解决方案，这意味着双方设计和优化将同步进行，从而减少了制造优化芯片所需的时间。
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